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鐵氧體磁芯

分類	系列/型號(hào)	特點(diǎn)	形狀	分類	A	B	查看詳情	pdf下載
E Core	EE Core	磁路長(zhǎng)度和截面積是理想的，與其他形狀相比，磁芯損耗也最低。	EE	Mn-Zn	5.25±0.20~80.00±0.80	5.30±0.10~76.10±0.40	查看
	EED Core	磁路長(zhǎng)度和截面積是理想的，與其他形狀相比，磁芯損耗也最低。	EED	Mn-Zn	28.00±0.50~40.80±0.50	9.10±0.30~29.20±0.50	查看
	EER Core	磁路長(zhǎng)度和截面積是理想的，與其他形狀相比，磁芯損耗也最低。	EER	Mn-Zn	9.35±0.15~59.80±1.30	3.85±0.10~62.00±0.40	查看
	EI Core	磁路長(zhǎng)度和截面積是理想的，與其他形狀相比，磁芯損耗也最低。	EI	Mn-Zn	12.50±0.20~70.00±1.20	9.10±0.40~64.40±0.25	查看
PQ/RM Core	RM Core	更寬的外腿和相對(duì)較小的中心腿，以減少噪音問(wèn)題	RM	Mn-Zn	10.80±0.20~41.60±0.60	9.60±0.20~34.15±0.65	查看
PQ/RM Core	PQ Core	更寬的外腿和相對(duì)較小的中心腿，以減少噪音問(wèn)題	PQ	Mn-Zn	20.50±0.40~50.00±0.70	16.20±0.20~49.95±0.25	查看
POT	DS Core	外壁完美地圍繞著纏繞線圈的中心腿,可以對(duì)漏電電感進(jìn)行完美的屏蔽	DS	Mn-Zn	20.00±0.50~40.2±0.50	7.10±0.15~15.10±0.20	查看
POT	PC Core	外壁完美地圍繞著纏繞線圈的中心腿,可以對(duì)漏電電感進(jìn)行完美的屏蔽	PC	Mn-Zn	5.35±0.15~30.00±0.50	3.20±0.10~9.40±0.10	查看
Low Profile Core	EFD CORES	與其他E型相比，它的中心腿設(shè)計(jì)得又低又寬，從而獲得相同的體積但極薄的厚度。	EFD	Mn-Zn	13.4±0.30~50.00±0.50	10±0.15~25.00±0.30	查看
Low Profile Core	EPC CORES	與其他E型相比，它的中心腿設(shè)計(jì)得又低又寬，從而獲得相同的體積但極薄的厚度。	EPC	Mn-Zn	13.30±0.30~50.05±0.70	6.60±0.20~27.60±0.30	查看
Planer Core	PEE Core	低 AC 銅損和良好的耦合可提高轉(zhuǎn)換效率	PEE	Mn-Zn	14±0.30~58.4±1.20	7±0.20~21±0.26	查看
Planer Core	PEI Core	低 AC 銅損和良好的耦合可提高轉(zhuǎn)換效率	PEI	Mn-Zn	14±0.30~58.4±1.20	5±0.15~14.6±0.26	查看
SQ, SQE, UU Core	SQ Core	SQ、SQE沒(méi)有分成兩部分，因此可以獲得更高的電感和阻抗特性	SQ	Mn-Zn	17.60±0.20~40.70±0.40	14.10±0.25~30.80±0.40	查看
	SQE Core	SQ、SQE沒(méi)有分成兩部分，因此可以獲得更高的電感和阻抗特性	SQE	Mn-Zn	20.10±0.40~35.30±0.60	14.90±0.20~35.30±0.60	查看
	UU Core	SQ、SQE沒(méi)有分成兩部分，因此可以獲得更高的電感和阻抗特性	UU	Mn-Zn	9.80±0.20~93.00±1.80	7.10±0.10~76.00±0.50	查看
Toroid Core	OR Core	產(chǎn)生磁場(chǎng)的最優(yōu)化形狀，沒(méi)有漏感和其他損耗	圓型	Mn-Zn	2.54±0.30~100.00±2.00	1.27±0.15~30.00±0.50	查看
Rod, Bar, Screw Core	AR Core	直接纏繞在磁芯上或使用線軸,磁芯上的繞組線圈為傳感器應(yīng)用產(chǎn)生磁場(chǎng)	AR	Mg-Zn	2.45+0.10/-0.15~20.50±0.50	10.00±0.30~34.00±0.50	查看
	AP Core	直接纏繞在磁芯上或使用線軸,磁芯上的繞組線圈為傳感器應(yīng)用產(chǎn)生磁場(chǎng)	AP	Mg-Zn	8.00±0.15~160.00±2.00	8.00±0.10/-0.30~19.50±0.50	查看
	I Core	直接纏繞在磁芯上或使用線軸,磁芯上的繞組線圈為傳感器應(yīng)用產(chǎn)生磁場(chǎng)	I	Mg-Zn	16.00+0.15/-0.25~101.60±2.00	4.00±0.15~27.50±0.50	查看
	SD Core	直接纏繞在磁芯上或使用線軸,磁芯上的繞組線圈為傳感器應(yīng)用產(chǎn)生磁場(chǎng)	SD	Mg-Zn	50.00±0.4~105.00±0.8	6.00±0.15~25.00±0.30	查看
	OS Core	直接纏繞在磁芯上或使用線軸,磁芯上的繞組線圈為傳感器應(yīng)用產(chǎn)生磁場(chǎng)	OS	Mg-Zn	5.75±0.03~6.00±0.03	10.00±0.30~15.00±0.25	查看
Drum/SMD Core	OWA Core	繞鼓類型的中心范圍,兩翼都易于保護(hù)繞組區(qū)域產(chǎn)生的噪音,這些翼也增加了電感。	OWA	Ni-Zn	4.55+0/0.15~9.85±0.10	1.00±0.10~7.00±0.15	查看
	OWC Core	繞鼓類型的中心范圍,兩翼都易于保護(hù)繞組區(qū)域產(chǎn)生的噪音,這些翼也增加了電感。	OWC	Ni-Zn	5.90±0.10~6.80±0.10	0.90±0.10~2.40±0.10	查看
	DSC Core	繞鼓類型的中心范圍,兩翼都易于保護(hù)繞組區(qū)域產(chǎn)生的噪音,這些翼也增加了電感。	DSC	Ni-Zn	12.10±0.20	12.10±0.20	查看
	Drum Core	繞鼓類型的中心范圍,兩翼都易于保護(hù)繞組區(qū)域產(chǎn)生的噪音,這些翼也增加了電感。	OWA	Ni-Zn	5.40+0.05 /-0.2~20.00+0 /-0.30	6.50+0.10 /-0.15~20.00±0.40	查看
EMC Core	OP Core	Ni-Zn材料主要用于降低MHz頻率范圍的噪聲	OP	Ni-Zn	1.60+0.15/-0.00~28.20+0.30/-0.50	5.00+0.00/-0.40~28.00±0.50	查看
	OR Core	Ni-Zn材料主要用于降低MHz頻率范圍的噪聲	OR	Ni-Zn	9.55±0.30~34.80±0.40	5.00±0.30~26.00±0.30	查看
	OPS Core	Ni-Zn材料主要用于降低MHz頻率范圍的噪聲	OPS	Ni-Zn	16.40±0.40~22.00±0.40	28.00±0.40	查看
	ORS Core	Ni-Zn材料主要用于降低MHz頻率范圍的噪聲	ORS	Ni-Zn	8.30+0.00/-0.30~12.50+0.20/-0.30	16.30±0.30~25.00±0.40	查看
	SS Core	Ni-Zn材料主要用于降低MHz頻率范圍的噪聲	SS	Ni-Zn	29.00±0.50~35.00±0.40	10.00±0.50~15.00±0.30	查看
Ferrite Absorber	SD Core	Pariet Apsover 在 30 MHz 至 1 GHz 范圍內(nèi)顯示出出色的吸收率，并且由于其厚度薄，大大減少了無(wú)線電暗室的空間	SD	Ni-Zn	99.95±0.10~100.00±0.50	99.95±0.10~100.00±0.50	查看
	SFA Core	Pariet Apsover 在 30 MHz 至 1 GHz 范圍內(nèi)顯示出出色的吸收率，并且由于其厚度薄，大大減少了無(wú)線電暗室的空間	SFA	Ni-Zn	300.00±0.50~ 600.00±0.50	300.00±0.50~ 600.00±0.50	查看
	SGA Core	Pariet Apsover 在 30 MHz 至 1 GHz 范圍內(nèi)顯示出出色的吸收率，并且由于其厚度薄，大大減少了無(wú)線電暗室的空間	SGA	Ni-Zn	300.00±0.90	300.00±0.90	查看
EP Core	EP Core	它是一種立方體形狀設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，以提高 PCB 的集成度，應(yīng)用了具有低 THD 特性的 PL-7 和 ST-30B 等材料	EP	Mn-Zn	5.33±0.10~24±0.50	5.33±0.20~21.4±0.20	查看
	EOP Core	它是一種立方體形狀設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，以提高 PCB 的集成度，應(yīng)用了具有低 THD 特性的 PL-7 和 ST-30B 等材料	EOP	Mn-Zn	9.4±0.40~9.5+0/-0.40	7.5+0/-0.20~8+0.60/-0	查看
	ELP Core	它是一種立方體形狀設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，以提高 PCB 的集成度，應(yīng)用了具有低 THD 特性的 PL-7 和 ST-30B 等材料	ELP	Mn-Zn	12.2+0.10 /-0.40~25±0.40	5.2±0.20~31.8±0.20	查看